刻下整车 5 大功能域正从溜达式架构向域控、跨域交融、中央计算（+ 云计算）演进，舱驾交融也从当下多颗芯片集成在一个硬件中向单芯片或套片的模式转机。

2024 年 11 月 14 日，在第四届汽车芯片产业大会上，教练级高工，上汽公共智能驾驶和芯片部门前认真东谈主、高档总监朱国章指出，智能驾驶、智能座舱是浮滥者能感知到的体验，背后需要强劲的传感器、芯片，更需要先进的电子电气架构的搭救，电子电气架构决定了智能化功能剖析的上限，往时的溜达式电子电气架构由于算力分散、布线复杂、软硬件耦合深、通讯带宽瓶颈等污点已不成适当汽车智能化的进一步进化。

他提倡，受电子电器架构升级的影响，带来了芯片算力哄骗率的擢升和多芯片交融的影响。一是座舱 / 停车 / 行车功能相互零丁，当有新功能上线时，只需要添加 ECU 即可；二是把停车功能交融到座舱戒指器里，停车功能和座舱共用芯片；三是一套硬件达成行车和停车功能，对应不同的传感器复用和芯片算力分享；四是智能驾驶芯片和座舱芯片将交融，智舱和智驾的功能由一单颗芯片来完成。

朱国章 | 教练级高工，上汽公共智能驾驶和芯片部门前认真东谈主、高档总监

以下为演讲内容整理：

EE 架构的发展对芯片的影响

刻下，汽车的电子电气架构仍是从溜达式向相聚式发展。公共汽车有 MQB 平台，上头的车辆其实便是溜达式架构。针对刻下推出的电车，咱们是 MEB 平台，ID 系列，这是一个域相聚式平台。咱们目下正在竖立的一些新的车型将转向中央相聚式架构。

相聚式架构权臣责问了 ECU 数目，并缩小了线束长度。关联词，这一架构也相应地条件整车芯片的计算才能大幅擢升，即达成大算力、低功耗以及高带宽的特质。跟着汽车行业的不休发展，OTA 已成为一种宽阔趋势，SOA 也日益受到戒备。刻下，整车瞎想宽阔条件配备多颗 SOC，关于智能化进度较高的汽车，其芯片数目已高达 2000 颗，并通过 2 至 3 个操作系统达成软硬件分离。

目下，汽车仍主要永诀为五大域：车身域、底盘域、能源域、智能驾驶域以及座舱域。在市集上，刻下的布局重心在于舱驾交融，这波及到将座舱戒指器与智能驾驶戒指器归拢为舱驾交融的一花式戒指器。但值得着重的是，这种交融仅仅物感性地集成在了一个戒指器中。接下来是 one box、one board，但是 two chip，座舱的芯片和智驾的芯片如故两块。再接下来，咱们将会看到 one box、one   board、one chip，这是舱驶交融着实一体的交融决议。

图源：演讲嘉宾素材

溜达式架构为客户提供了一些 ADAS 功能，齐是比拟零丁的，每增多一个 ADAS 的功能，咱们齐要增多稳当的传感器致使戒指器。跟着智能网联汽车的快速发展，座舱域的发展尤为权臣，座舱芯片的性能也获得了权臣擢升。咱们启动哄骗座舱芯片的算力来实施停车等功能，从而催生了舱泊一体的意见。随后，智能驾驶芯片工夫的迅猛发展又推动了行泊一体决议的出身。

智驾芯片的近况

刻下，市集对新能源汽车需求捏续高潮，据预测，2025 年中国新能源汽车销量将高达 1524.1 万辆，智能电动汽车销量将达 1220.3 万辆，浸透率将高达 80.1%。跟着汽车电动化智能化发展，单车芯片用量捏续高潮。据测算，到 2025 年，智能电动汽车的平均芯片搭载量则将高达 2072 颗，燃油车平均芯片搭载量将达 1243 颗。随智能电动汽车市集需求不休增强，智能化工夫深化发展，自动驾驶阶段缓缓演变激动，畴昔单车芯片用量将接续增长，汽车全体行业对车规级芯片的需求也将随之彭胀。

咱们一直面对着芯片卡脖子的问题，既有中西方之间贸易摩擦、地缘政事的身分，也有前几年疫情的影响，以及从 2021 年启动芯片段供，齐导致咱们从整车的角度，使得汽车行业从全体层面潜入体会到芯片艰辛的严峻性，尤其是在芯片供不应求的重要时分。

针对这一困局，怎样寻求破损成为重要。从政府政策层面来看，政府已在智能汽车改进发展战术及新能源汽车产业发展贪图等政策性文献中，明确将芯片列为中枢工夫范围，并加大了对产业发展的扶捏力度。

从整车企业角度看，它们遴荐了多种策略应答芯片艰辛问题。部分企业弃取投资芯片企业，或通过与芯片企业合股互助的方式增强供应链巩固性；还有部分整车制造商更是躬行涉足芯片制造范围，启手脚念自研芯片。国内的华为、地平线、黑芝麻等飞速地崛起，酿成了我方的产物矩阵，在 5G   V2X、自动驾驶、智能座舱芯片等范围齐有了完满布局。

2023 年，芯片国产化率为 10%，预测本年能大约达到 15%。在计算类芯片范围，SOC 的国产化率约为 8%，其中智能驾驶芯片的国产化率为 5%，智能座舱芯片的国产化率为 3%。从用户体验的角度看，汽车智能化方面，智能座舱的发展相较于智能驾驶更为熟练。关联词，从芯片角度看，国产智能驾驶芯片的发展势头要好于智能座舱芯片。

戒指类芯片 MCU 方面，此前极端据露馅，MCU 的国产化率仅为 1%，而现已擢升至 10%。功率类芯片范围，尤其是大功率、高压芯片如 IGBT 和碳化硅芯片，目下的国产化率已达到 30%-35%。这收货于我国连年来在新能源汽车范围的快速发展，使得功率芯片的发展获得了权臣向上。而在 Mosfet 方面，其国产化率为 15%。智能驾驶所需的传感器芯片，目下国产化率为 15%。

刻下，我国的芯片国产化率仅为 10%，意味着 90% 的芯片仍依赖入口，这些芯片主要由欧洲、好意思国及日本的芯片企业所把持，前八大企业占据了高达 60% 的市集份额。在推动芯片国产化或国产芯片替代的经过中，从主机厂的视角扫视，咱们发现国内国产芯单方面对着多重挑战。国产芯片在制程方面相对较低，算力较小，且规模上不具备竞争上风。此外，还存在潜在的供应风险，尤其是在晶圆制造才能，以及器具链不完满的问题。

刻下，整个这个词汽车行业呈现出高度的竞争态势，主机厂在汽车市集内张开了强烈的角逐。这种压力无疑会传递给 Tier1 供应商及芯片行业。从整车企业的角度来看，对芯片企业的条件日益严格。一方面，互异化的需求春回大地，条件芯片的竖立周期必须缩小；另一方面，芯片企业还需承担整车产物的连络牵累。关联词，市集应用数目有限，生意价值变现难度大，这给国产芯片企业带来了极大的挑战。在推动国产芯片落地的经过中，这些企业正面对着前所未有的忙绿任务。

字据《智能网联工夫阶梯 2.0》对自动驾驶浸透率的预测，2030 年全球自动驾驶芯片市集规模为 2224 亿元， L2/L3 芯片市集规模 1348 亿元， L4/L5 芯片市集规模 876 亿元；预测 2030 年中国自动驾驶芯片的市集规模为 813 亿元；其中 L2/L3 芯片市集规模 493 亿元， L4/L5 芯片市集规模 320 亿元。

智能驾驶范围，外洋供应商中，Mobileye 在 ADAS 范围占据完全上风地位。跟着高阶智能驾驶 L2+、L2++ 市集浸透率的飞速擢升，英伟达、高通等也位列前茅。国内智驾芯片市辘集，发展比拟好的是地平线和黑芝麻，他们齐酿成了我方的产物矩阵。

刻下布局的重心是座舱域和智能驾驶域。以往，不管是两个域戒指器如故一个域戒指器，齐如故两个芯片。而刻下，高通推出的 8775P 仍是启动朝着着实的单片式责罚决议迈进。跟着高通明续推出的 Ride Flex 系列，以及英伟达的 Thor 系列，咱们不错不雅察到整个这个词汽车电子电气架构的演进与发展，正驱动着芯片行业紧跟其按序，进行相应的研发责任。

上汽公共智驾之路

刻下智能驾驶行业面对的挑战在于，智能驾驶系统的竖立周期长、插足广阔，同期条件在可控的资本范围内达成高性能，擢升末端用户的体验。

下图中，蓝色弧线代表性能，绿色弧线代表复杂度，红色弧线代表安全性。不错不雅察到，性能与复杂度之间存在一定的线性关系。关联词，在安全性方面，L2 至 L3 之间却发生了质的变化。咱们如若辩论 L3 及以上司别的自动驾驶功能，要作念许多冗余。从整车角度来看，要作念制动冗余、转向冗余、供电冗余等；从自动驾驶系统层面看，则需达成传感器冗余、戒指器冗余、软件冗余等。这些冗余瞎想导致整车及系统的资本大幅增多，原因在于，达到 L3 级及以上时，整车企业将承担起安全主体牵累。

跟着我王法律规矩的不休演进，目下着实风趣上的 L3 及以上司别的自动驾驶车辆或功能并未推向末端用户，仅限于在一些示范区域内进行测试及示范运营。刻下市集上整个的高阶智能驾驶工夫最多达到 L2++ 水平，仍属于 L2 级别的范围。

此前行业内存在过度设置的嫌疑，即整个类型的传感器和大批算力芯片被一股脑地集成到系统中。关联词，跟着汽车行业竞争的尖锐化，从主机厂角度看，刻下策略已转机为充分哄骗现存硬件的极限性能。在 L2++ 的级别下，东谈主类驾驶员被视为最终的冗余系统，因此，进一步增多硬件设置已不再是可行的选项。

整车智能化涵盖智能座舱与智能驾驶两大方面。从用户体验角度看，智能座舱的剖析优于智能驾驶，智能驾驶所提供的功能尚未达到用户的预期。用户响应露馅，在落魄匝谈、变谈、施工谈路以及车辆加塞等复杂场景中，智能驾驶系统的剖析不尽如东谈主意，频频出现功能左迁致使完全退出的情况。尽管业界宽阔合计智能网联汽车的发展上半场是电动化，下半场是智能化，但智能驾驶的内容剖析尚未能炫夸用户的期待。

面对刻下挑战，破局之谈在于降本增效。目下行业宽阔处于 L2 至 L2++ 功能阶段，从整车厂角度起程，对系统供应商提倡了责问传感器、域戒指器以及高精舆图使用资本的条件，无图 NOA 成为了刻下的温情焦点。由于高精舆图的爱戴资本腾贵，业界宽阔寻求高性价比的责罚决议，戮力最大化哄骗现存硬件资源。

在此配景下，预测 80-100TOPS 中等算力的芯片将展现出权臣上风。不管是英伟达的 Orin N、高通 8650，如故地平线的 J6E、J6M，在达成 L2++ 功能时，中等算力芯片将因其性价比高、炫夸行业需求而备受瞻仰。至于增效方面，重要在于擢升 MPI，扩大 ODD，即增多自动驾驶系统的应用场景，减少用户因系统功能左迁或不及而需接纳的情况，擢升用户体验。

谈及智能驾驶，全栈自研与生态互助是两个不可覆没的议题，不同的企业字据自己情况有不同的弃取。从咱们的视角起程，这一问题并无完全的尺度谜底，遴荐哪种决议完全取决于主机厂自己的工夫应用才能。

跟着智能网联汽车的闹热发展，从汽车行业的角度来看，主机厂与供应商之间的关系资格了潜入的变革。传统模式上，OEM 与 Tier1、Tier2、Tier3 层级分明。跟着工夫向上与市集需求的变化，这一模式逐步演变为软硬解耦的时局，主机厂会分别采取硬件与软件供应商，再由一家集成商认真供货。刻下，许多企业在智驾范围仍是着实进入了自研气象。在此配景下，一部分模块可能要自研，一部分要外购，这就酿成了当今的怒放货架组合。

刻下，在智能座舱与智能驾驶的竖立范围，主机厂、Tier1 和芯片公司之间酿成了一个三角形。芯片公司的地位之是以如斯弯曲，是因为关于主机厂而言，芯片的弃取将决定畴昔 5-10 年在智能座舱与智能驾驶方面的工夫阶梯。以往，主机厂在芯片选型上并未赐与过厚温情，而是将这一任务交由 Tier1 完成。连年来，在决定工夫阶梯时，主机厂可能会先采取芯片，再据此弃取 Tier1。

（以上内容来自教练级高工，上汽公共智能驾驶和芯片部门前认真东谈主、高档总监朱国章于 2024 年 11 月 14 日 -15 日在第四届汽车芯片产业大会发表的《国产智驾芯片之路》主题演讲。）